广州科升测控企业宣传片,广州科升测控设备有限公司是一家智能装备研发制造企业,属于国家高新技术企业。公司成立于2007年,并于2011年开始从事智能装备研发制造,现坐落于广州经济技术开发区永和开发区,公司拥有机器视觉、大数据、物联网、系统开发等核心技术的研发能力、整合能力和实际场景服务应用能力,积累了丰富的技术开发及应用经验,满足客户在智能制造的全面需求,包括自动化装配、生产设备、视觉检测、精密测量、机器安全、生产管理信息化、自动化工程改造等等。专注于平板显示(LCD、TFT、OLED、OGS、TP)、线路板(PCB、FPC)行业。
为了更好的捕捉国际领先的PCB制造技术,全方位展示国内电路板产业制造水准,8月30日至9月1日,2016深圳国际电路板采购展览会(CS Show 2016)将在深圳会展中心盛大开幕。展会开幕后,和PCB产业相关的论坛峰会将轮流召开,PCB产业从制造材料到技术装备,从组件到系统、从应用到服务,整个产业链都将被完整剖析。覆铜作为PCB设计的一个重要环节,不管是国产的青越锋PCB设计软件,还是国外的一些Power PCB都提供了智能覆铜功能。那么怎样才能敷好铜,今天就与大家分享一些经验技巧,希望能给PCB的行业同仁们带来益处。
台湾电路板(PCB)厂商为因应信息、通讯电子等终端产品功能不断提升、体积及重量却不断变小的发展,近来积极导入增层法制程,加速通讯板、IC承载基板及HDI产品的生产,PCB走向细线路、微通孔的比重愈来愈高,造成过去采用的传统垂直电镀制程方式,已无法满足业者的需要,顺应制程的需求,岛内各家PCB制造商以积极采用水平电镀设备。
先进的晶圆级封装技术。(如扇形的IC封装将会降低有机封装基板需求)至少三年左 右的时间里,这一块市场会有一个较大的反转,未来在高端计算机、数据中心、服务 器及云计算等领域,需要更高端的IC载板,因为2.5D封装成本太高,将促成新的IC载 板技术的提升。
自从有了机器人之后,工业是迈进了一个新的发展模式,机器人的助力在很大程度上减少了人员的负担,还使工业发展得到了更高效的生产。如今,工业机器人+ 自动化设备的生产模式将成为PCB行业转型发展的新趋势
在工业机器人 、IOT 工厂等前沿技术的带动下,制造业生态、硬件创业环境的巨大变化,这一系列改变也让深圳湾对「新硬件?新制造」有了新的思考。