PCB/FPC技术发展趋势

发布人:科升测控    发布时间:2018-08-06 20:45:41    浏览次数:675

1、PCB多层板高速、高频和高热应用将继续扩大。(新无线技术,高速数据传输,新的应用 程序和高可靠性的要求。)

      2、 更精密的HDI板出现。(薄、更加密线/间距,更先进的材料需求,用于高端智能手机, | Sip模板。) 



      3 先进的晶圆级封装技术。(如扇形的IC封装将会降低有机封装基板需求)至少三年左 右的时间里,这一块市场会有一个较大的反转,未来在高端计算机、数据中心、服务 器及云计算等领域,需要更高端的IC载板,因为2.5D封装成本太高,将促成新的IC载 板技术的提升。

      4 刚挠结合多层电路可能会变得更受市场的欢迎。(显示器,传感器,可穿戴电子产品, 其它应用程序。)

      5 精细间距FPC和低损耗的基板材料的需求增长。封装基板可能采用感光介质,以实现2 微米线宽/间距在硅晶片使用或建立有机衬底。

      6、3D打印技术在PCB行业的应用有技术难点,但由于PCB板大多数是覆铜,铜的熔点高 达1000多度,难以制备成打印材料,且喷射形成的线路附着力较差,不如现有方法 有效,铜浆导电性不够,而喷射方式也难以做精细线路, 3D打印技术在某些样板快 板领域尤其优势。