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科升智能持续关注平板显示、线路板、半导体及生物制药等行业动态,为您带来前沿技术趋势、政策解读与市场洞察,助您把握智能制造发展脉搏,洞见未来机遇。
柔性化智能检测方案助力制造业个性化升级
在制造业多元化发展的背景下,标准化检测设备往往难以适配特殊工艺、异形工件或复杂检测场景的需求。柔性化智能检测方案通过模块化架构与可配置算法,为各行业提供量身定制的质量管控解决方案,有效填补传统检测技术的适用边界。
PCB覆铜的意义以及设计难点
所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。
台湾PCB水平,电镀设备厂现况
台湾电路板(PCB)厂商为因应信息、通讯电子等终端产品功能不断提升、体积及重量却不断变小的发展,近来积极导入增层法制程,加速通讯板、IC承载基板及HDI产品的生产,PCB走向细线路、微通孔的比重愈来愈高
PCB/FPC技术发展趋势
1、PCB多层板高速、高频和高热应用将继续扩大。(新无线技术,高速数据传输,新的应用程序和高可靠性的要求。)
PCB行业新技能:自动化设备+工业机器人
自从有了机器人之后,工业是迈进了一个新的发展模式,机器人的助力在很大程度上减少了人员的负担,还使工业发展得到了更高效的生产。如今,工业机器人+ 自动化设备的生产模式将成为PCB行业转型发展的新趋势。
当 PCB/SMT 老兵遇到工业自动化
一年前,深圳湾曾陪同前富士康副总裁程天纵(Terry)先生深度走访了一批珠三角的大型制造工厂、上市公司、创业团队、创客空间、孵化器等机构,并以独特的视角进行了一系列以「新硬件?新制造」为主题的系列报道。
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