一、PCB水平电镀设备需求增加

     台湾电路板（PCB）厂商为因应信息、通讯电子等终端产品功能不断提升、体积及重量却不断变小的发展，近来积极导入增层法制程，加速通讯板、IC承载基板及HDI产品的生产，PCB走向细线路、微通孔的比重愈来愈高，造成过去采用的传统垂直电镀制程方式，已无法满足业者的需要，顺应制程的需求，岛内各家PCB制造商以积极采用水平电镀设备。

    由于水平电镀技术具有镀铜均匀度佳、线宽线距细、自动化生产、水平输送联机容易、密闭操作等特性，因此可以满足薄板、细线路及小孔径生产的技术需求，使得水平电镀的发展在近年来有惊人的成长。

二、岛内市场现况

    过去全球水平电镀技术及设备主要来自于欧洲厂商，其中最大的是德国的阿扥科技(Atotech)，该公司过去也一直是岛内主要设备及技术的供货商，直到1994年岛内的造利 (Piotec)自行研发水平电镀系统整厂设备，并于1998年开始生产之后，便改变了市场原有的生态，岛内PCB业者开始采用该公司的产品，同时也由于国产水平电镀设备推出的时机正好与岛内PCB产品层次升级阶段相配合，因此在技术及维护等相辅相成下，使得岛内厂商的水平电镀设备在PCB新制程中扮演愈来愈重要的角色。

    除了造利 (Piotec)之外，岛内的亚智科技也于2000年初开发出水平电镀设备，该公司是由香港上市公司亚洲联网在政府奖励引进的外资事业转投资所成立的，主要股东还包含上柜PCB设备厂志圣工业。亚智科技为专业产制印刷电路板（PCB）自动化设备，并以IML品牌崛起于PCB市场，主要生产PCB自动化湿制程设备、自动化储送控制设备、自动化单元机及TFT-LCD自动化湿制程设备，目前正全力转型为PCB与平面显示器（FPD）自动化设备的专业厂商。

三、岛内厂商的发展概况

    目前岛内主要水平电镀设备制造商仍是以造利及亚智为主，由于造利的发展的时间较久，因此目前仍掌握大部份的国产品市场。据统计，造利于1999年约生产40条线，2000年估计约有50条以上，到了2001年初，虽然遭逢PCB业者投资扩厂的速度减缓使得达标率降低，但是全年预估仍约有25%以上的成长，产量可达到60余条以上，岛内前20大PCB制造厂均已采用该公司的设备，未来除了紧跟岛内PCB大厂投资大陆设厂的脚步，积极抢攻大陆市场外，对于岛内市场也积极切入中型PCB厂转型所带来的商业契机。

    至于亚智科技方面，由于该公司开发的时程较晚，目前岛内PCB大厂仅有鸿源公司采用，然而该公司于民国75年成立以来即是专业生产PCB自动化设备，研发能力与制造技术均有一定程度的掌握能力，现在也积极的与朝高阶基板的PCB全制程厂商洽谈订单中，未来期待以具有竞争力的价格，抢站市场一席之地。另外，亚智于2001年2月初与日本芢原优莱特(Ebara-Udylite)签订合约，由双方共同研发水平电镀铜设备及Ebara-Udylite代理销售镀通孔(PTH)设备，此项合约相信对亚智进入日本PCB市场及迈向世界品牌有实质的帮助。

    在拓展大陆市场方面，目前造利已于大陆设厂，但大陆厂以生产湿制程设备为主，水平电镀设备仍在台湾制造再外销至大陆，目前输出至大陆的比例大约是60%，未来将是大陆PCB产业的成长状况而提高输出比例。在亚智方面，水平电镀设备的市场结构仍以台湾为主，超过80%以上，目前在大陆预估投资约80万美元扩建深圳厂，2001年中可正式量产，另外也将配合上海地区PCB产业的发展再规划设厂，预计2003年开始运转，初期将由较低阶的自动化单元机开始。

四、结论

    随着高阶PCB产品的开发，岛内大型PCB制造商皆已开始积极的转型，在这种趋势下，使得PCB产业的技术及资金门槛更向上提升，据估计一条水平电镀系统整厂设备约需100万美金。我国在PCB领域已经有相当长的一段时间了，许多设备厂商在PCB产业发展初期便已经伴随着成长，尤其在湿制程设备方面已经有专业的供货商，加上湿制程微连续制程，在PCB厂建厂时需一次建构完成，因此单价颇高，未来随着岛内大型PCB业者的扩厂、中小型PCB业者的转型，以及大陆地区的投资开发，水平电镀系统整厂设备将为我国设备厂商带来高成长的机会。