这是一款专为精密电子制造设计的全自动点胶线,集成自动上下料、精密点胶、UV固化及在线检测等完整工序。设备采用高精度点胶阀,配合视觉引导系统,实现微小胶量的精准涂布,最小点胶直径可达0.2mm,有效避免拉丝、漏胶等缺陷。模块化结构兼容多种胶水(UV胶、环氧树脂、硅胶等),快速换型适应不同产品。适用于智能手机摄像头模组、半导体封装、汽车电子、MEMS传感器等领域的底部填充、边框密封、芯片包封等工艺,显著提升良率与生产效率,降低人工成本,并支持数据追溯。

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