全自动粒子AOI检测系统
专为液晶面板及半导体封装行业设计的全自动粒子AOI检测系统。设备集成自动上料、CCD精密定位、光学检测与自动分拣等完整流程。采用高分辨率光学系统与先进视觉算法，可对ACF导电胶压着状态进行全面检查，精准判定IC与FPC绑定区导电粒子的数量、大小、偏位及压痕状态。系统检测精度可达微米级，能有效识别异物、划伤、气泡等微观缺陷，具备漏检率低、过检率可控的高可靠性。设备支持多种产品尺寸快速切换，运行稳定且数据可追溯，适用于COG、COF、FOG等绑定工艺的品质管控，是提升良率、替代人工目检的理想选择。
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