PCB/FPC Equipment Solution Provider 
科升测控
广州科升测控设备有限公司成立于2007年，2010年开始从事设备开发制造。现坐落于广州经济技术开发区永和开发区，公司拥有雄厚的技术开发力量，积累了丰富的技术开发及应用经
验，满足客户在自动化生产的全面需求，包括自动化装配、生产设备、视觉检测、精密测量、机器安全、生产管理信息化、自动化工程改造等等，专注于平板显示、瓷砖制造行业；
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PCB线路板厂应用机器人将成趋势
2018-08-11 11:53
从单站或单线应用，到多线应用。现有PCB企业想全面引入机器人实现自动化生产较为困难，需投入大量资金进行改造，但可以就具备条件的单站和单线进行分步改造，待取得明显收效后，再逐步扩大应用范围。
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PCB覆铜的意义以及设计难点
2018-08-11 11:50
为了更好的捕捉国际领先的PCB制造技术，全方位展示国内电路板产业制造水准，8月30日至9月1日，2016深圳国际电路板采购展览会（CS Show 2016）将在深圳会展中心盛大开幕。展会开幕后，和PCB产业相关的论坛峰会将轮流召开，PCB产业从制造材料到技术装备，从组件到系统、从应用到服务，整个产业链都将被完整剖析。覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还是国外的一些Power PCB都提供了智能覆铜功能。那么怎样才能敷好铜，今天就与大家分享一些经验技巧，希望能给PCB的行业同仁们带来益处。
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台湾 PCB水平电镀设备厂现况
2018-08-11 11:49
台湾电路板（PCB）厂商为因应信息、通讯电子等终端产品功能不断提升、体积及重量却不断变小的发展，近来积极导入增层法制程，加速通讯板、IC承载基板及HDI产品的生产，PCB走向细线路、微通孔的比重愈来愈高，造成过去采用的传统垂直电镀制程方式，已无法满足业者的需要，顺应制程的需求，岛内各家PCB制造商以积极采用水平电镀设备。
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PCB/FPC技术发展趋势
2018-08-06 20:45
先进的晶圆级封装技术。（如扇形的IC封装将会降低有机封装基板需求）至少三年左 右的时间里，这一块市场会有一个较大的反转，未来在高端计算机、数据中心、服务 器及云计算等领域，需要更高端的IC载板，因为2.5D封装成本太高，将促成新的IC载 板技术的提升。